当前位置:首页  >  技术文章  >  可编程高低温试验箱的测试流程

可编程高低温试验箱的测试流程

更新时间:2023-03-27  |  点击率:462
可编程高低温试验箱用于模拟产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验等),应用于国防工业,航天工业.自动化零组件,汽车部件,电子电器零组件,仪器仪表、材料、塑胶,化工,食品,制药工业及相关产品之耐热.耐湿.耐寒.耐干性能及品质管理工程之试验规范,对试品在给定的环境条件下检测产品本身的适应能力与特性是否改变作出评价。
测试流程:
1.当样品断电时,首先将温度降至-50℃,保持4小时;样品上电时不进行低温测试非常重要,因为芯片本身上电时温度会高于+20°C,所以通常上电时更容易通过低温测试,所以必须先“冻透”,再重新上电进行测试。
2.启动机器,测试样品的性能,与常温相比性能是否正常。
3.进行老化测试,看是否有数据对比错误。
4.将温度升至+90℃,并保持4小时。与低温测试是相反的,芯片内部温度要保持在高温状态,加热过程中不断电。在4小时之后,执行测试步骤2、3和4。 
5.高温和低温试验分别要重复10次。
如果测试过程在任何时候都不能正常工作,就被认为是测试失败。